• 芯片封裝可以分為哪幾類？們可以簡(jiǎn)單的理解為封裝就是把芯片做個(gè)殼，保護(hù)起來。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的不同；芯片封裝可以分為以下幾類：(1)焊盤封裝：焊盤封裝以其簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)和低成本而受到...2023-09-11 08:58:43
• 微流控芯片封裝技術(shù)微流控芯片封裝技術(shù)：對(duì)加工完成的微流控芯片為了封閉流道需要和另外一層蓋板進(jìn)行封裝，根據(jù)需要，可以選擇的主要的封裝方式有：熱壓鍵合封裝（適用于各類聚合物材料...2017-10-19 09:19:14
• PDMS/PMMA/GLASS實(shí)驗(yàn)室或者物理沉積等方法，改變玻璃的疏水/親水特性，從而實(shí)現(xiàn)芯片的目標(biāo)任務(wù)。芯片封裝區(qū)塊——通過PDMS鍵合等方法，完成對(duì)芯片的封裝。芯片功能區(qū)塊——以芯...2026-03-03 19:38:01
• Microchem SU-8光刻膠 2000系列絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:07:48
• 光刻膠為絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU-8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU8光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微...2024-03-28 10:18:53
• 進(jìn)口 Microchem SU-8 光刻膠 2000系列 100-150絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:12:32
• Microchem SU 8光刻膠 2000系列 25-75絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:11:49
• Mirochem SU-8光刻膠 3000系列絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:10:32
• 到貨通知：SU-8光刻膠2000系列、3000系列到貨啦。? ? ??由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU-8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與...2024-01-17 09:12:49
• 什么是半導(dǎo)體封裝測(cè)試半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。芯片切割機(jī)封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶...2022-10-26 08:31:51