微流控芯片封裝技術：對加工完成的微流控芯片為了封閉流道需要和另外一層蓋板進行封裝，根據需要，可以選擇的主要的封裝方式有：熱壓鍵合封裝（適用于各類聚合物材料）、表面改性封裝（適用于PDMS-玻璃等）、陽極鍵合（適用于玻璃材質）。

微流控芯片熱壓鍵合設備工作原理

熱壓鍵合后的熱塑性材質微流控芯片橫截面（PMMA-PS材質）

微流控芯片/芯片基板注塑成型技術：通過注塑機，將特定聚合物原料顆粒/粉末注塑加工制成微流控芯片基板，通過更換模具，也可用于微流控芯片的直接注塑加工。

注塑加工制成的微流控芯片基板（COC材質）