低溫等離子表面處理設備由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、自動控制系統等部分組 成。工作基本原理是在真空狀態下，等離子作用在控制和定性方法下能夠電離氣體,利用真空泵將工作室進行抽 真空達到 30-40pa 的真空度，再在高頻發生器作用下，將氣體進行電離，形成等離子體（物質第四態），其顯 著的特點是高均勻性輝光放電，根據不同氣體發出從藍色到深紫色的彩色可見光，材料處理溫度接近室溫。這 些高度活躍微粒子和處理的表面發生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各 種表面改性。

技術參數

1、設備外形尺寸: 450mm*400mm*240mm

2、真空倉體尺寸: Φ151×300(L)mm （5L）

3、倉體結構: 不銹鋼腔體，內置容性耦合電極，無污染，內置石英托盤。

4、等離子發生器: 射頻，功率 0-300W 調節，全電路保護，連續長時間工作（風冷）。

5、控制系統:PLC 觸摸屏全自動控制，采用歐姆龍、施耐德等進口品牌電器元件,有手動、自動兩種控制 模式，真彩臺達觸摸屏，西門子可編程控制器（PLC），美國產真空壓力傳感系統，可在線設定、修改、 監控真空壓力、處理時間、等離子功率等工藝參數，并具有故障報警、工藝存儲等多種功能。在自動模式 下設置各項工藝參數，即可一鍵啟動，連續重復運行。手動模式用于實驗工藝以及設備維護維修。

工藝流程：

1、處理工藝流程 裝入工件→抽真空→沖入反應氣體→等離子放電處理→回沖氣體→取出工件

2、工藝控制：

2.1 處理時間控制： 1 秒～120 分鐘連續可調。

2.2 等離子放電壓力：30～50Pa。

2.3 功率設定范圍：0～300W 連續可調。

2.4 流量設定范圍： 氣體 1（0～300ml/min） 氣體 2（0～500ml/min）。

PLC 軟件功能（操控界面）

主畫面：實時監視并顯示運行狀態及數據，等離子電源功率、氣體流量、閥門開關、真空壓力、 運行時間等。

參數設置：可設定、修改工藝參數及步驟。

工作狀態：可在線查看真空壓力、等離子功率等數據及狀態。

故障報警：多種故障檢測、報警及互鎖保護 。

PDMS 芯片鍵合應用

PDMS 與載玻片鍵合效果

鍵合后進行剝離實驗，PDMS 撕裂后亦無法與載玻片分離，可見鍵合層的強度遠遠高于 PDMS 本身。 本系統工藝過程簡單，成品率高，鍵合速度快，強度高，不會發生漏液現象。