掩膜版產品誕生至今約70多年，是電子制造行業(yè)中使用的生產制具。由于掩膜版技術演變較慢，下游運用廣泛且不同行業(yè)對掩膜版的性能、成本等要求不同，不同代別的產品存續(xù)交疊期長，如第二代菲林掩膜版誕生于二十世紀60年代初，至今仍在PCB、FPC、TN/STN等行業(yè)使用。    

1）手繪菲林

掩模板發(fā)明于20世紀50年代，早期的掩模板是純手工繪制，將人們用最普通的坐標圖紙，蓋上一層紅色的膜。至于為啥是紅色，最主要的原因是紅膜遮光性比較強。    

做好了一層紅膜后，其實這也是過渡方案，在進行芯片生產前，還需要微縮相機把整個掩模板的尺寸進行縮小，有時還需進行多次微縮。

2）計算機輔助

20世紀70年代，工程師們開始在計算機上作圖，通過在計算機上實現二維坐標軸的建立，但是因為當時的屏幕不大，鼠標也不像現在這么成熟，當時仍有部分工程師還在使用坐標紙畫圖。

3）電子設計自動化

20世紀90年代，針對越來越多的晶體管數量，一條一條線去勾勒芯片架構的時代已經過去，取而代之的是EDA軟件，EDA軟件是指用計算機輔助設計來實現集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等）等流程的設計方式。至此，人們終于不需要再用紙和筆來設計芯片了。現在的芯片設計過程，從芯片的功能設計，到電路結構設計，再到芯片版圖的物理實現，全部借助于EDA軟件來完成，其中還包括復雜而精確的設計檢查、模擬仿真等，可以保證容納了上百億只晶體管的芯片設計萬無一失。    

掩膜版產品優(yōu)勢主要是其在轉移電路圖形過程中的精確性和可靠性，第五代掩膜版產品擁有較高的光學透過率、較低的熱膨脹系數、良好的平整性和耐磨性以及能夠實現較高的精度被廣泛運用于各個行業(yè)。

未來潛在的風險是無掩膜技術的大規(guī)模使用，無掩膜技術因僅能滿足精度要求相對較低的行業(yè)（如PCB板）中圖形轉移的需求，且其生產效率低下，而無法滿足對圖形轉移精度要求高以及對生產效率有要求的行業(yè)運用，因此不存在被快速迭代的風險。

頭部的第三方掩膜版廠具備精密制程的量產能力，如Photronics、DNP的技術節(jié)點已達5nm，Toppan的技術節(jié)點達14nm；而包括臺灣在內的國內廠商主要產能還在65nm以上。

技術難點

光掩模版的技術難點主要在于光刻環(huán)節(jié)中，對制程的要求、對位置精度的控制、對曝光的控制、與光刻機設備的匹配等問題。

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