要能夠控制10-9~10-18L的極微量液體，那作為承載的芯片得是多么的精密呀！一塊芯片從加工到最后成型經歷了哪些步驟呢？每一步要考慮哪些技術問題呢？跟著小編一起來看看吧。

1. 微流控芯片加工

這一步需考慮結構、成本、管道尺寸、能否量產等問題。目前技術有：

光刻和刻蝕技術、熱壓法、模塑法、注塑法、LIGA法（集合光刻、電鑄和塑鑄）、激光燒蝕法、軟光刻

2. 微流控芯片封合

 這一步需要考慮的問題有：高溫性能退化、常溫老化、選擇點密封還是面密封、是否堵塞管道以及能否量產的問題。目前技術主要有：Plasma/電離化鍵合、貼膜法、超聲焊接、激光焊接、熱壓鍵合。

3. 微流控流體驅動

此步需要考慮的主要有泵、閥，包括是選擇主動型還是被動型，以及是否穩定可靠等。另一方面需要考慮流體寬度、深度、腔室大小，采用定量分析還是定性分析等。目前驅動方法主要有：光控法、電驅動、磁場法、擠壓囊泡、膜片震動、泵推、離心力、剪切力。

4. 氣溶膠污染設計

這一步驟需要考慮選擇什么材質或者方法手段盡可能減少氣溶膠污染。目前可以采取的方法如下：密封反應體系后擴增、全密封體系、硅油密封、加入樣本后，密封加樣孔、卡扣結構，手工密封。

5. 儀器信號檢測

對微流控液滴信號進行采集，此處涉及到的主要技術有：可視化讀出、電信號讀出和擴增曲線。

6. 配套軟件系統

當然，一個好的微流控系統光有芯片是不夠的，還需要一個簡單實用軟件系統，這樣可以大大提升使用者的體驗。

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