在微流控芯片加工過程中，我們經常會遇到一些問題。我們從客戶反饋的問題中，挑選出最多的幾個問題來咨詢一下我們汶顥的技術工程師。

Q：PMMA芯片、玻璃芯片、PDMS芯片哪個耐用一點？

A：不同材質芯片自身性質不同，在應用時應根據實驗需求選擇。單從耐用角度講：玻璃芯片受使用環境影響較小，使用壽命較長，重復利用率高，但玻璃比較容易磕碰碎裂，應避免類似人為損壞；PDMS芯片屬軟質芯片，外力磕碰不易碎裂，但易受試劑污染，不易清洗，重復利用率低，常作為一次性芯片使用；PMMA芯片化學耐受能力較差，易被試劑腐蝕，使用壽命較短，同時芯片內部結構易產生吸附，不易清洗，因此不推薦長期重復使用。

Q：每種材質的模具使用壽命有多久？

A：目前涉及模具的芯片主要為PDMS芯片的硅基底光刻模具，使用壽命受圖形復雜程度影響大，主要包括結構最小線寬、結構高度、結構密集程度等；另外和注塑人員使用方式有關，注塑過程中應該避免大力揭取PDMS、避免注塑時劇烈溫度變化等。以我們目前一個螺旋結構的模具為例，已經注塑近100次，仍然可以繼續使用。

Q：芯片用完后清洗需要注意些什么、分別可以用哪些溶劑來沖洗？

A：芯片清洗方法的選擇由芯片內殘留物種類決定。如PDMS芯片中有機殘留常用乙醇清洗，再用去離子水清洗并烘干，無機殘留直接去離子水清洗并烘干即可；玻璃芯片化學耐受能力強，可根據殘留物種類選擇合適的清洗試劑，但應避免氫氟酸腐蝕；PMMA芯片可耐受無機弱酸堿類試劑，嚴禁使用有機化學試劑清洗。芯片清洗時應避免使用較大流速進行沖洗，以免對芯片造成損傷。

Q：光刻膠勻過膠后為什么會出現褶皺？

A：光刻膠勻膠后褶皺屬于人為操作不當引起的非正常現象。主要原因由膠層不平，烘膠后受熱不均等因素引起。可通過優化勻膠和烘膠流程避免。

Q：不同底版的芯片鍵合有什么區別與益處？

A：PDMS芯片鍵合時主要涉及玻璃底板和PDMS底板兩種。玻璃底板常采用厚度1mm左右的載玻片，可為客戶提供硬質底面支撐，便于使用過程中固定和操作，同時玻璃較常規PDMS底板厚度偏薄，更便于顯微鏡下觀測；如對支撐面和觀測要求不高，可采用PDMS底板進行鍵合。

汶顥微流控技術股份有限公司提供PDMS芯片、PMMA芯片、玻璃芯片、生物基因芯片、細胞芯片、紙芯片、液滴芯片、硬質塑料芯片等微流體芯片的加工及量產；提供微流控芯片實驗室的組建及相關技術培訓等服務；提供微流控芯片實驗室儀器設備及配件耗材一整套技術解決方案！