光刻膠1959年被發明以來，就成為半導體工業最核心的工藝材料。隨后光刻膠改進運用到印制電路板的制造工藝，成為 PCB 生產的重要材料。二十世紀九十年代，光刻膠又被運用到LCD器件的加工制作，對LCD面板的大尺寸化、高精細化、彩色化起到了重要的推動作用。

       經調研認為，我國對光刻膠及專用化學品的研究起步較晚，國家非常重視，從“六五計劃”至今都一直將光刻膠列為國家高新技術計劃、國家重大科技項目。

       近幾年由于微流控技術不斷發展，光刻膠在微流控芯片加工技術中扮演著不可或缺的角色。

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      SU-8光刻膠2000系列（如上圖所示）是由蘇州汶顥芯片科技有限公司與中科院化學研究所共同開發的國內第一款厚膠。完全可以替代MicroChem SU-8光刻膠系列。

      它在近紫外光(365nm- 400nm)范圍內光吸收度很低，且整個光刻膠層所獲得的曝光量均勻一致，可得到具有垂直側壁和高深寬比的厚膜圖形;它還具有良好的力學性能、抗化學腐蝕性和熱穩定性;SU -8在受到紫外輻射后發生交聯，是一種化學擴大負性膠，可以形成臺階等結構復雜的圖形;且SU-8膠不導電，在電鍍時可以直接作為絕緣體使用。由于它具有較多優點，SU -8膠正被逐漸應用于MFMS、芯片封裝和微加工等領域。直接采用SU -8光刻膠來制備深寬比高的微結構與微零件是微加工領域的一項新技術。