微流控芯片種類：

      目前常見(jiàn)微流控芯片主要有三個(gè)種類：?jiǎn)尉Ч杵⑹⒑筒ＡА⒏叻肿泳酆衔铩?/span>

玻璃芯片                                                       PDMS芯片                                        PMMA芯片

      最早的微流控芯片是用單晶硅制作。這主要得益于成熟的微電子和微機(jī)械加工技術(shù)。玻璃微流控芯片具備優(yōu)良的光學(xué)

性能和支持電滲流特性，易于表面改性，可直接借鑒傳統(tǒng)的毛細(xì)管電泳分析技術(shù)，因此在微流控芯片發(fā)展初期受到更多重

視并得到相應(yīng)發(fā)展，至今仍是最廣泛使用的芯片之一。用玻璃材料制作微流控芯片具有很多的優(yōu)越性，但聚合物以其較玻

璃價(jià)廉，制作方法簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，可制作一次性使用芯片等特點(diǎn)，正日益為人們所關(guān)注。

如何選擇微流控芯片？主要根據(jù)以下幾種依據(jù)：

1、         芯片材料和工作介質(zhì)有良好的生物和化學(xué)相容性，不發(fā)生反應(yīng)     

2、         芯片材料有很好的電絕緣性和散熱性

3、         芯片具有良好的光學(xué)性能，對(duì)檢測(cè)性能干擾小或無(wú)干擾

4、         芯片材料表面具有良好的可修飾性，可產(chǎn)生良好的電滲流或者固載生物大分子

5、         芯片制作工藝簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉

單晶硅片的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、         良好的化學(xué)惰性

2、         良好的穩(wěn)定性

3、         加工工藝成熟

缺點(diǎn)：

1、         材質(zhì)易碎

2、         價(jià)格偏高

3、         紫外透光率低

4、         表面化學(xué)行為復(fù)雜

5、         電絕緣性差

玻璃芯片的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、         化學(xué)性質(zhì)好

2、         光學(xué)性質(zhì)優(yōu)良

3、         易于光刻和蝕刻

4、         鍵合工藝多樣

5、         可重復(fù)使用

缺點(diǎn)：

1、         易碎

2、         加工成本高

石英芯片優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、          化學(xué)性質(zhì)好

2、         光學(xué)性質(zhì)優(yōu)良

3、         電滲性質(zhì)性質(zhì)良好

4、         表面性質(zhì)穩(wěn)定

缺點(diǎn)：

1、         難以形成深寬比較大的微通道

2、         材料成本高

3、         鍵合困難

高分子聚合物芯片的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、         成本低廉

2、         種類繁多，加工方便

3、         可批量生產(chǎn)

缺點(diǎn)：

1、         導(dǎo)熱差，不耐高溫

2、         抗腐蝕能力差

3、         表面改性較難

不同材質(zhì)的微流控芯片的應(yīng)用領(lǐng)域：

單晶硅片，在微流控領(lǐng)域應(yīng)用限制較大

石英和玻璃，在微流控領(lǐng)域被廣泛運(yùn)用

高分子聚合物，PDMS材料應(yīng)用最多

PDMS作為高分子聚合物中的固化型聚合物，被廣泛運(yùn)用于制備微流控芯片。芯片由PDMS基片和PDMS蓋片組成，微流控

溝道位于基片上，由蓋片進(jìn)行密封 

PDMS微流控芯片的特點(diǎn) ：

（1） 能可逆和重復(fù)變形而不發(fā)生永久性破壞 （2） 能用模塑法高保真的復(fù)制微流控芯片 （3） 能透過(guò)300nm以上紫外和

可見(jiàn)光 （4） 耐用且有一定的化學(xué)惰性 （5） 無(wú)毒，廉價(jià)